半导体设备进口报关流程

封装新旧半导体液晶面板芯片cof / tab生产线进口报关流程及注意事项

一：设备

熟悉 6-8-12 寸晶圆生产线，TFT-LCD 对各种包装、试验、切割、前道整线设备进行海外搬迁，hs编码确认、审核过程、验放要求、指令、评估过程都有非常独特的经验。

二、操作类型

光刻涂胶显影/蚀刻设备/化学气相沉积设备、切割研磨设备/焊线固晶试验机探针台等设备(扫描电镜-缺陷探测器-晶片探测器等。 T贴片(回流焊-丝印设备-真空蒸镀机光刻机等。

三：半导体设备进口运输注意事项

1.在气垫运输中，半导体设备需要在整个运输过程中添加气垫，以避免振动造成的内部损坏；2。真空木箱包装应采用真空木箱包装技术，因为半导体设备的运输应保持恒温恒压；3。半导体设备的温度应保持在26度，湿度应保持在40度，因此应采用特殊的运输条件。广州港、厦门港、上海港、天津港、青岛港、北京机场、宁波港、深圳港、成都机场、武汉等

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