半导体设备进口报关流程

封装类型新旧半导体器件液晶显示器解决处理芯片cof / tab自动生产线进口清关及注意事项

一：机械设备

掌握 6-8-12 寸晶圆生产线，TFT-LCD 各式各样外包装盒、试验、光纤激光切割、前整线机械设备在海外动迁，hs序号明确、审核整个过程、验放要求、指令、鉴定整个过程都是有一定十分不同寻常经验积累。

二、操作类型

光刻工艺涂胶显像/蚀刻设备/化学气相沉积机械设备、光纤激光切割研磨设备/焊线固晶实验仪探针台等基础设施(透射电镜-缺陷探测器-处理芯片探测器等。 T贴片(回流焊炉-丝印设备-真空蒸镀机光刻工艺等。

三：半导体业进口运输疑难问题

1.在气垫cc运输过程中，半导体业要尽量避免振动所导致的构造损坏；2。由于半导体业的运输始终保持恒温恒压，真空木箱外包装盒应选用真空木箱产品包装设计；3。半导体业环境温度始终保持在26度，空气相对湿度始终保持在40度，因此应选用独特运输需求。广州港、厦门港、连云港港口、天津港口、青岛港口、首都国际机场、宁波港、深圳港、成都机场、武汉等